PCB热铆总装设计
一款用于汽车车载电子注塑外壳和PCB板装配时的凸点铆接,首先通过热传导将注塑件熔化后,然后再通过压合组件,驱动整形头,将熔化后的注塑件整形成蘑菇头,也可将整形头修改为其他形状。
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作品编号: 394011
图纸版本: Solidworks2020
可否编辑: 可编辑,包含特征参数
文件大小: 71.93MB
下载积分: 4000
文件统计: 三维模型文件177个
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