可降解聚合物键合装置，模型为sw设计，模型为装配文件，主要由壳体，机架，下压板+称重传感器+法兰滑块，电机电机座，丝杠，加热板固定板，离心风机等装配组成，模型仅供参考，欢迎需要的朋友下载参考学习。