工件的形状比较复杂，要求精度较高，整个工件整体上有四处弯曲。主要工序有冲孔、冲裁、成形、弯曲。而工序中缺少了落料工序，是因为考虑到三极管的芯片粘片、焊接和模封等后工序的加工。