技术要求 1.焊接采用电弧焊,焊接工艺按JB/T47014-2011标准进行,设备制造完毕后应作水压试验; 2.隔板密封面与壳体轴线垂直,其公差为1.0mm; 3.隔板与筒体、封头、法兰焊后进行消除应力处理,然后一起精密加工密封面; 4.设备涂覆、包装、运输按JB/T 4711-2003标准。