机械5

【全套毕设资料，设计参数详见图纸预览，CAD2007版本，可做参照，使用时可自行编辑？ 摘要 本文是对尺寸小，精度要求相对较高，工艺比较复杂，生产批量大的电子元件基座片进行拉深、冲孔、翻边级进模设计。在对基座片结构工艺性和材料加工工艺性正确分析的基础上，采用叙述与计算相结合的方式，分别对级进模的冲孔、切口、拉深、翻边等工序进行了从材料的选择到工作零件、定位零件、卸料零件、导向零件和安装固定零件等进行了设计。在所有的工序中，翻边工序的凸、凹模结构设计是难点，本文提出了在级进模的最后一道工序中采用复合模加工的新思路，讨论了思路的可行性，并对其进行了整体和局部的结构设计。这种设计的思路有着良好的借鉴性。此级进模的设计，对以往的学习进行了一次综合性的运用，对今后的工作也有相当大的指导意义。 关键词：合金基座片；级进模、拉深、冲孔、翻边、落料