本文围绕芯片封装技术及封装工序的生产工艺流程展开，设计的产品是端子引线框，尺寸较小，形状基本对称，但是有点复杂，工件厚度较小，主要含有冲裁工序，首先要分析工件，选择搭边值和合理的排样图，计算冲裁力，由冲裁力选择合适的压力机，接下来就是凸、凹模的设计，凸、凹模对整个设计起着关键作用，可以根据间隙确定好凸、凹模的尺寸，根据模具的特点选择合理的模架，导料零件，和模柄等标准件，最后绘制模具总装图，根据上述的工艺分析和计算设计出一副级进模具。通过对层叠封装时封装厚度、封装层弹性模量等参数对应变传递速率分析得出：光纤封装层的弹性模量大小与其应变传递率成正比，封装层的厚度与平均应变传递率成反比。最后，对利用PLA材质封装应变传感器并对其进行了标定实验，测试采用此方法封装后传感器的性能。研究结果将为封装光纤传感器优化和封装打印工序参数调整、在实际生产中的运用提供参考和解决方法。