机械5

莲子是一种具有极高营养价值和药用价值的绿色食品，在食用前一般先要去除外表皮。目前国内外莲子去皮方法有化学方法和物理方法两种，由于化学方法去除外表皮会有药物残留，有害于人体健康，国家已经明令禁止，物理方法则多为机械式磨皮，该方法存在去皮不彻底、莲仁损耗量大等问题。为找到一种去皮效率高、且莲仁损耗少的莲子去皮方式。本文从现有滚筒砂轮磨削工艺出发，在其基础上进行改进，提出了滚筒式砂轮粗精磨磨削工艺，本工艺旨在解决滚筒式砂轮工艺在莲子加工过程中磨削去皮不彻底、莲仁损耗大等问题，提高莲子的磨削效率，减轻加工损耗，降低生产成本，提高莲子产业的经济效益。对此展开了一系列理论设计，主要完成了以下工作： （1）阐述砂轮磨削理论，确定加工工艺的可行性； （2）结合现有莲子滚筒砂轮磨削工艺，提出了改进方案，对比分析，确定滚筒式砂轮粗精磨磨削工艺，完成莲子磨皮机总体结构设计和相关部件选型； （3）基于UG NX8.0建立零部件实体模型，装配成虚拟样机。 一章绪论------------------------------------------------ 1.1研究背景--------------------------------------------------- 1.2国内外研究动态--------------------------------------------- 1.2.1莲子加工研究现状-------------------------------------- 1.2.2传统莲子去皮工艺方法---------------------------------- 1.2.3莲子磨削去皮------------------------------------------ 1.2.4粗精磨方案的引出-------------------------------------- 1.3选题意义和研究内容---------------------------------------- 1.3.1选题意义--------------------------------------------- 1.3.2研究内容--------------------------------------------- 第二章滚筒式粗精磨莲子磨皮机总体方案设计------------------ 2.1现有莲子磨皮损耗分析-------------------------------------- 2.1.1滚筒砂轮磨皮结构------------------------------------- 2.1.2莲子磨皮损耗问题------------------------------------- 2.2滚筒式粗精磨莲子磨皮方案的提出---------------------------- 2.2.1滚筒式粗精磨莲子磨皮结构方案------------------------- 第三章滚筒式粗精磨莲子磨皮机详细设计---------------------- 3.1磨皮机结构设计-------------------------------------------- 3.1.1机体总体布局设计------------------------------------- 3.1.2时间定额与箱体总体尺寸设计--------------------------- 3.2磨皮机主要部件的选择与设计-------------------------------- 3.2.1砂轮的选择------------------------------------------- 3.2.2电机的选择------------------------------------------- 3.2.3传动轴的设计----------------------------------------- 3.2.4 2Z-X（A）行星轮选择---------------------------------- 总结----------------------------------------------------------------- 致谢----------------------------------------------------------------- 参考文献-------------------------------------------------------