打胶机构模型
该三维图为打胶机构模型,主要用在电器件上下打胶工序上。实现电器件360度旋转,打胶头升降、左右运动。三维图设计详细,是一个很好的设计参考。文件为x_t通用格式,欢迎下载使用。
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作品编号:143625
图纸版本:Solidworks2018
可否编辑:可编辑,不包含特征参数
文件大小:1.43MB
下载积分:100
文件统计:三维模型文件1个
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