分享一个热压机3D模型,x_t、igs格式。热压机又称为邦定机。根据热压的媒介不同,可以分为锡焊,ACF(异向导电胶带),ACP(异向导电胶水),TBF(热熔胶膜)。适用于FPC(柔性线路板),HSC(斑马纸),TAB与LCD及PCB的连接。由于消费类电子产品中PCB或FPC的Pitch趋于细小化,传统锡焊工艺已经难以满足极细热压的要求。ACF制程已逐步被手机设计商所应用。
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作品编号:
86399
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通用文件格式,大部分三维软件都可以打开
文件大小:
9.59MB
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