无论哪种导热硅脂或散热胶带,其作用只能是辅助性的,与铜质的散热底座材质相比,其热阻大了很多倍。要实现散热器底座的热传导能力最大化,还要首先必须保证散热器底座的光滑与平整,这样才能真正减小散热器与CPU接触面之间的空隙。
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作品编号:
210090
图纸版本:
Solidworks2015
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