手机主板插拔耐压测试设备设计(含三维模型)

手机主板插拔耐压测试设备

手机主板测试设备，采用机械手抓真空吸附取上料方式，左右两组6工位转盘式测试模组，插拔测试、直线度测试，耐压测试，两组XYZ加真空吸附模组抓取至测试机内，检测耐压通电等测试

作品编号:222588

图纸版本:Solidworks2020

可否编辑:可编辑，包含特征参数

文件大小:124.92MB

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