本设备机构由SW2016设计包含零件特征可编辑，本设备对芯片贴装的角度和位置精度要求较高，对设备的效率要求不高，整机多有三个相机，与传统机比较，除邦头直线运动特点外，多了一个可以对芯片进行二次定位的相机，避免了吸嘴拾取芯片时造成的角度和位置变化根据芯片大小，芯片贴装的精度可保持在正负12~20um以内，满足TO封装对产品品质的要求。重量及电源：约800kg，220 VAC；功率：2000W；气压及点胶方式：4bar ≤P≤6 bar，空气挤压式和粘胶式可选；芯片: 0.2mm x0.2mm ~1mm x 1mm；芯片上料：6寸WAFER盘带扩晶环或者TRAY盘；视像系统：WAFER盘3个视觉定位系统，TRAY盘2个视觉定位系统；控制方式：工控机；UPH: 1000~2000 PCS；贴片精度：±20 um，±0.5°以内。包含STP与UG通用可编辑格式。