该设备采用气囊式压合，精度高良率保守在98%以上，适用范围：液晶玻璃与基板贴合，电容屏硬对硬贴合，触摸屏硬对硬贴合.抽真空完后进行压合，压合后的效果完美无气泡。本图纸为通用格式，不含参数，欢迎感兴趣的下载。