电子元器件用高温蜡封装置
电子元器件用高温蜡封装置：通过多轴进行递进，首先进行高温的加热，最近封装，其形态优美曲线流畅，结构新颖，可以修改，造型新颖是不可多得的佳作。不能用于商业使用。 电子元器件用高温蜡封装置.stp(14.9MB)
展开...
作品编号:
330823
图纸版本:
通用文件格式，大部分三维软件都可以打开
文件大小:
14.9MB
下载积分:
180
文件统计:
三维模型文件1个
文件列表
正在加载...请等待或刷新页面...
