电子元器件用高温蜡封装置：通过多轴进行递进，首先进行高温的加热，最近封装，其形态优美曲线流畅，结构新颖，可以修改，造型新颖是不可多得的佳作。不能用于商业使用。 电子元器件用高温蜡封装置.stp(14.9MB)