本装置为晶片（晶圆）上料装置，主要由旋转送料组件及升降暂存组件组成，升降暂存组件由伺服电机+丝杠升降实现暂存架的升降；旋转送料组件由旋转气缸实现旋转，送料采用伺服电机+带传动实现，可更换不同规格的暂存架以适应不同尺寸的晶片（晶圆），也可通用于圆形/矩形产品的上料，本模型建模精巧，可供大家参考！