双工位高速微电子芯片背胶贴合设备设计(含三维模型)

双工位高速微电子芯片背胶贴合设备

双工位高速微电子芯片背胶贴合设备：其主要由主机、控制系统、传感器、贴合头等组成，具有高精度、高速度、自动化等优点。操作时，将芯片和电路板放置在设备上双工位高速微电子芯片背胶贴合设备.STEP(30.49MB)

作品编号:357554

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