双工位高速微电子芯片背胶贴合设备
双工位高速微电子芯片背胶贴合设备：其主要由主机、控制系统、传感器、贴合头等组成，具有高精度、高速度、自动化等优点。操作时，将芯片和电路板放置在设备上 双工位高速微电子芯片背胶贴合设备.STEP(30.49MB)
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作品编号:
357554
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