wafer12寸晶圆旋转定位机构三维Creo3.0带参
该机构是半导体封装设备的标准机构,wafer table模组含有由直线电机驱动的XY模块,以及由电机驱动的Z轴以及旋转机构,适用于生产12英寸晶圆。内含stp图档,欢迎下载使用! bf-asmb-29.asm.1(70.55KB),htpa18s3m100-k-p4.asm.1(39.88KB),b-asm0003-3.asm.1(59.93KB),b-asm0003-4.asm.1(50.69KB),b-asm0003.asm.1(133.23KB),htpa36s3m100-a-p6.asm.1(35.25KB),bf-asmb-30.asm.1(76.91KB),bf-asm-dkw-x.asm.1(54.3KB),bf-asm-dkw-y.asm.1(52.48KB),b-asm0003-2.asm.1(71.61KB)
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作品编号: 362524
图纸版本: Creo3.0
可否编辑: 可编辑,包含特征参数
文件大小: 45.83MB
下载积分: 2700
文件统计: 三维模型文件152个
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