本设备为双工位压力机，产品经过皮带线流入设备内，顶升机构将载具（含待压产品）升起，采用气缸进行下压，可用于芯片封装施加压力。该设备主要用于在线下压，节省生产时间，提高生产效率，可供大家参考！