半导体穿刺设备——产品从带有胶带粘接的tray料盘中脱离
本模型为半导体穿刺设备，主要由机架、托盘暂存升降组件、穿刺组件（即多头顶升组件）等组成，用于将产品从带有胶带粘接的tray料盘中脱离，实现穿刺工艺，可供大家参考！ 半导体穿刺设备（产品从带有胶带粘接的tray料盘中脱离）.STEP(174.92MB)
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372663
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