Die Bonder或半导体设备的常用入料模块---proe5.0版本，另含stp版本下载_ProE5.0三维模型

Die Bonder或半导体设备的常用入料模块---proe5.0版本，另含stp版本

半导体封装设备DB入料模块设备弹匣入料:将预先置放于弹匣内的导线架或基板，一片一片取出，然后送至传送轨道由传送机构，进行分度传送工作。该模块是Die Bo
nder或半导体设备中的常用标准模块，proe5.0版本，另含stp版本，欢迎下载！

作品编号: 328660

图纸版本: ProE5.0

可否编辑: 可编辑，包含特征参数

文件大小: 49.63MB

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