晶圆清洗是半导体制造工艺中最重要、最频繁的工序，并且随着尺寸的缩小、结构的复杂化，晶圆对杂质含量的敏感度也相应提高。清洗质量的好坏将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性。