该模块是半导体封装设备固晶机焊线机里用的顶针机构，Z轴方向由伺服电机带动凸轮实现高速运转，X轴和Y轴通过手动调节，顶针帽处具有真空吸附功能，吸附蓝膜，可高效吸取蓝膜中的芯片，中间部位有一根顶针，用于配合吸嘴上料。建议使用2018或者更高版本的Solidworks软件打开模型，欢迎下载！