5G智能手机3D结构图三维ProE5.0无参
该图档为一款5G智能手机,使用高通芯片,内存8GB+256GB,6.7英寸显示屏,5000毫安电池;结构使用前后两部分,前壳为铝合金模内注塑为支撑,后壳为纯塑胶;主板分为主副板两部分设计,通过同轴线与FPC进行连接,结构紧凑合理;该图档使用PROE5.0软件设计,欢迎下载学习。
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作品编号: 384174
图纸版本: ProE5.0
可否编辑: 可编辑,不包含特征参数
文件大小: 442.58MB
下载积分: 1800
文件统计: 三维模型文件506个
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