在SMT中，贴装组件主要包括各种表面贴装器件（SMD），如电阻、电容、电感、二极管、晶体管、集成电路芯片等。这些器件的特点是体积小、重量轻、易于自动化生产和集成度高。根据封装形式的不同，SMD还可以进一步细分为多种类型，如矩形元件（电阻、瓷片电容等）、片式元件（表面贴装集成电路芯片等）、柱形元件（整流二极管、晶体管、电感、电解电容等）。