手机热压合平台CAD图纸+说明书
概述 本设备主要用途为,在终端产品生产过程中,通过热压合工艺,透过玻璃、树脂或金属材质对其下方的粘接材料局部加热,使其在压力下达到指定温度,从而完成材料粘接作用,满足产品预期可靠性标准要求。 工艺流程及技术要求 2.1安装场地<通用要求> 1)使用环境温度0-40℃,使用环境湿度20-80%; 2)工作气压(接入气压):0.4~0.7Mpa; 3)噪音:设备在全负荷工作下噪音应小于50分贝; 4)总体重量:不超过25公斤; 5)设备结构简洁,长宽高:500*300*500mm,整体结构要需方确认可行性; 6)厂房接线:从厂房配电柜到线体的动力线和桥架(线盒)由供方完成,需方派专人配合; 7)电源条件: AC 220V 50HZ,可靠接地; 8)安装场地:桌面设备,便于人工搬运,无须特殊工具; 9)适用于各类工作环境,在具有一定冲击、震动、较高温度或灰尘等恶劣环境下也能正常工作; 10)厂房配电柜内部接线和改造由需方完成; 11)网络接线由供方完成,需方派专人配合; 2.2工艺过程节拍: 该设备单工位人工操作时间(不含热压合时间)为3S,如果两个工位同时工作,节拍会加快1倍。 2.3本设备需求工艺流程 1)按下启动按钮,设备在5分钟内完成热压头预热至设定温度; 2)人工将机壳组件代加工件放入专用的定位夹具中; 3)人工将定位夹具通过直线导轨准确送入热压位置; 4)设备自动检测位置后压头向下压紧工件进行加热,热压时间结束后(关于热压时间,加热时间需要预设,预设后通过计时器自动判定,并给出完成指示灯),压头向上复位; 5)人工将定位夹具通过直线导轨准确拉出到初始位置; 6)人工取出的完成加工的加工成品,循环操作。
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作品编号: 109138
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