热导黏粘贴边机构，是一种架座式封装贴边黏连设备，加工件详细技术要求： 1.无毛刺、无拉毛现象； 2.切口平整、不扭曲变形； 3.工艺倒角为R0.5-R1； 4.线性尺寸未标注公差为GB/T1804-m。 5.未注几何公差按GB/T 1184-K