热导黏粘贴边机构
热导黏粘贴边机构,是一种架座式封装贴边黏连设备,加工件详细技术要求: 1.无毛刺、无拉毛现象; 2.切口平整、不扭曲变形; 3.工艺倒角为R0.5-R1; 4.线性尺寸未标注公差为GB/T1804-m。 5.未注几何公差按GB/T 1184-K
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作品编号: 267621
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