半导体毛型硅电板倒模图，加工技术要求： 1.主视图中的轮廓曲线是通过投影仪测绘得到， 2.尖角倒钝去毛刺，表面抛光未标注尺寸，根据图中实际轮廓加工3.未注圆角R3 4.表面镀镍。图纸cad2007以上版本打开，欢迎参考。