摘要 本课题结合纵向科研项目“集成电路塑封自动上料机研制”研究需要，首先进行了课题总体技术方案设计，然后进行了集成电路芯片塑料封装自动上料系统的机架部件结构设计及性能试验方案的拟定。自动上料系统的研制实现了集成电路塑封的自动化，该系统适用于DIP、QFP、SOP、TO等系列集成电路芯片的塑封生产，可显着提高生产效率及产品质量。自动上料系统主要由料片传送部件、料片自动排片部件、工控机系统、传感检测系统及上料机机架部件等组成。上料机机架部件采用钣金结构制造，结构简单且使用方便。上料机机架部件作为上料机一个重要的基础结构部件，起到支撑工作台、安装和保护电子设备内部各种电路单元、电气元器件等重要元件的作用。 关键词：集成电路，塑封，上料，自动化，机架部件 目录 摘要I ABSTRACT II 第一章绪论1 1.1课题研究的现状及发展趋势1 1.2课题研究的基本内容2 1.3课题研究的意义和价值2 第二章集成电路封装概述4 2.1集成电路4 2.1.1概念4 2.1.2类型4 2.1.3集成电路在我国的发展状况5 2.2集成电路封装5 2.2.1封装的发展5 2.2.2塑料封装7 2.2.3环境因素对封装的影响7 2.3封装设备9 2.3.1集成电路芯片塑料封装设备9 2.3.2国内外集成电路塑封设备的概况10 2.4机电一体化系统（产品）的设计10 第三章上料机系统设计12 3.1系统总体设计12 3.1.1集成电路塑封上料的技术要求及其指标12 3.1.2系统组成及工作过程12 3.1.3系统特点14 3.2上料机机架部件结构设计14 3.2.1机架部件设计准则14 3.2.2机架部件结构设计15 3.3性能试验方案拟定17 第四章结论与展望20 参考文献21 致谢22