机械5

硬脆材料内圆切片机的设计(含cad图纸+说明书) 为了提高IC生产线的生产效率，降低生产成本，IC生产线所需硅圆片直径不断增大。为了满足硅圆片加工的需要，硅片切割设备一方面向大片径化方向发展，另一方面向高精度、高自动化及高智能化方向发展。 从世界半导体工业的发展来看，八十年代中期普遍使用150m圆片，该生产线于1996年发展到鼎盛时期，当时150mm硅片消耗量为世界圆片消耗量的50％。1990年开始应用200mm圆片，该生产线将于2003年达到高峰。于此同时，300mm圆片生产线已于1995年建成试验性生产线。从世界范围来看，目前已有相当一些IC制造商、设备供应商和半导体供应商完成了向300mm圆片工艺水平的过渡。但是，硅圆片切割设备技术的发展在IC生产线建线技术中走在时间的前列。纵观世界IC生产线的发展，发展速度之快，技术更新日新月异，给人耳目一新的感觉[1]。 目录 目录I 第1章前言1 1.1内圆切片机的发展和现状1 1.1.1内圆切割技术与线切割技术分析2 1.1.2国内外内圆切片机设备技术概况4 1.2课题意义5 第2章内圆切片机的基本原理7 2.1内圆切片机的原理和特点7 2.1.1内圆切片机的三种基本运动7 2.1.2内圆切片机结构及工作原理7 2.2液压伺服系统的工作原理8 2.2.1数控液压伺服系统的组成8 2.2.2数控液压伺服阀的结构和工作原理9 第3章主要系统结构设计12 3.1摆动切割方式12 3.2精密主轴系统12 3.3弹性丝杠螺母副送料系统13 3.4液压传动及其装置14 3.5电控系统15 第4章组合机床主轴箱设计16 4.1主轴箱设计的原始依据16 4.2运动参数和动力参数的确定16 4.2.1传动系统传动比分配16 4.2.2计算传动装置的运动和设计参数16 4.2.3齿轮模数的估算及其校核17 4.2.4轴各参数估算及强度校核20 4.3主轴箱的坐标计算29 第5章结论31 参考文献及英文技术资料II