机械5

摘要 本文先介绍Moldflow软件的主要特征及优点与作用，对ZUK Z1手机壳进行模流分析，通过划分网格与浇口匹配特性来选择合适的浇口位置，并且通过分析模拟产品在生产过程中是否会在外观面出现熔接痕气穴等一系列的问题。文章对比两种不同的冷却水路排列方式，分析冷却回路压力以及热去除效率以此来选择合适的的冷却方案。 关键词：模流分析；冷却方案；浇口位置 目录 前言1 1 Moldflow软件介绍2 1.1主要特征和优点2 1.2分析功能简介2 1.3.模流分析的作用2 2零件工艺性分析3 2.1零件图样与工艺性3 2.1.1零件图3 2.1.2零件工艺性3 2.2材料3 3分析流程4 3.1新建工程4 3.2导入塑件4 3.3生成网格4 3.4材料设置5 3.5浇口位置6 3.5.1最佳浇口位置6 3.5.2浇口匹配特性7 3.5.3结论7 4单个零件分析8 4.1总体温度8 4.2剪切速率、体积8 4.3充填时间9 4.4气穴9 4.5产品一出二的选择10 5一模两腔分析11 5.1气穴11 5.2总体温度11 5.3剪切速率、体积12 5.4充填时间12 5.5熔接线13 5.6锁模力13 5.7注射位置压力xy图13 6分析报告15 6.1注射机要求15 6.2温度15 6.3注射设置15 6.4流动结果15 6.4.1单个零件流动分析15 6.4.2一模两腔零件流动分析15 6.5冷却回路压力15 6.6回路热去除效率16 6.7冷却分析报告17 6.7.1冷却17 6.7.2冷却液18 6.7.2型腔温度结果19 6.8最终分析结果19 总结20 致谢21 附录22 参考文献23