半导体封装-编带机模型
by tytyty
此设备由CATIA1设计,文件含STP格式和202个零件组成。设备包括载带和胶纸传送部分,棘轮步进送载带机构,CCD视觉检测系统,以及机械手取料机构和包装入带机构等,模型不含相关参数,仅作参考,欢迎大家下载!编带机是半导体行业表面贴装半导体器件生产的最后工序。能全自动完成器件、分类甄选储存、外形尺寸检测及最终编带包装输出。
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作品编号: 104772
图纸版本: CatiaV5R21
可否编辑: 可编辑,包含特征参数
文件大小: 53.72MB
下载积分: 50
文件统计: 三维模型文件192个
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