这是半导体的编带包机设备，设计的原理是采用45度重力下滑的方式使料管中的产品能自身从料管中流下来，中间为了防止卡料还加的吹气功能，编带包装是由45度取放料机械手完成，这个机械手的取放料速度也是非常快的，中间可以看到一个CCD视觉相机有在检测，后面就是包装了其它想了解更不防下载回去好好学习