晶圆以提篮供料，提篮于供料模块上需进行升降分度以逐片进出提篮作业。晶圆传送机构:晶圆自提篮以晶圆移载机构取出并送至晶圆工作台进行芯片吸取作业，待完成所有芯片吸取后，再由移载机构送至提篮进行换片。该模块是Die Bo
nder或半导体设备中的常用标准模块。内含stp版本，欢迎下载！