该机构以夹爪夹持导线架或基板以分度（i
ndex）传送的方式移送至点胶区进行定位与画胶，再由另一组夹爪传送至贴合区进行视觉检测与定位，然后再由取放装置实施芯片贴合作业，芯片贴合后再传送至出料区。该模块是Die Bo
nder或半导体设备中的常用标准模块。内含stp版本，欢迎下载！