面向IC封装的划片机的机械结构设计CAD图纸+说明书
芯片封装是三大半导体行业之一。包装工艺包括:划线,粘膜,超声波焊接,包装,测试,包装。划片机就是芯片封装生产线上一个器件,不过这可是第一个关键器件,它的功能是将生产的晶圆加以切割,做成单元器件,并为下一个单元晶片的接合做准备。然而,因为和国外技术的差距比较大,所以中国划片机基本上都是从外国购买的。为了让中国拥有自己研发制作的划片机,详细设计了划片机机的整体规划和其中的关键部件。 在阐明划线.工艺要求的基础上,我们先确定了.划片机的主要功能,设计了划片机各部分的原理。然后,列出了四种不同的.结构方案,分别分析它们的优缺点,仔细比较后选择.其中的最优方案。
展开...
作品编号: 239515
文件大小: 7.91MB
下载积分: 140
文件统计: doc文件2个,dwg文件1个,pdf文件1个
正在加载...请等待或刷新页面...

热门搜索

相关推荐

© 机械5 访问电脑版