本模型为电子元器件薄膜包装机，主要由机架、振动盘供料组件、凸轮送料机构、放料架（放薄膜架）、纵封拉膜机构、成袋器等组成，主要用于电子元器件的自动化薄膜包装，仅供大家参考！